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項目名稱：電子設(shè)備封裝材料物理機械性能測量系統(tǒng)

招標(biāo)項目編號：0702-244CITCWS004

招標(biāo)范圍：電子設(shè)備封裝材料物理機械性能測量系統(tǒng)包含1套熱機械分析儀（基本配置：主機1臺，標(biāo)準(zhǔn)平頭夾具1個，拉伸夾具1個，雙懸臂梁彎曲/三點彎曲/薄膜剪切/剪切/壓縮夾具各1套，液氮制冷系統(tǒng)1套，國內(nèi)配套計算機1臺。）、1套動態(tài)機械分析儀（基本配置：主機1臺，單/雙懸臂梁1套，薄膜/纖維拉伸夾具1套；三點彎夾具1套，不低于30升不銹鋼液氮冷卻系統(tǒng)1套，濕度控制爐及附件1套，高性能計算機、循環(huán)水機等。）、1套激光導(dǎo)熱儀（基本配置：主機一臺，鉬標(biāo)樣，氧化鋁標(biāo)樣，銅標(biāo)樣各兩個，水浴一臺，計算機一臺。）

招標(biāo)機構(gòu)：中機國際招標(biāo)有限公司

招標(biāo)人：北京強度環(huán)境研究所

開標(biāo)時間：2024-06-07 09:00

公示開始時間：2024-06-13 15:58

評標(biāo)公示截止時間：2024-06-17 23:59

中標(biāo)候選人名單：