標(biāo)段/包名稱：
潤鵬半導(dǎo)體12吋集成電路生產(chǎn)線項目EPC工程總承包項目特氣勞務(wù)外包服務(wù)
標(biāo)段/包編號：
000645-24ZB0470/01
項目類型：
服務(wù)
采購方式：
公開招標(biāo)
所屬行業(yè)分類：
科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)--科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)--技術(shù)推廣服務(wù)
公示開始時間：
2024-05-31 17:00
公示結(jié)束時間：
2024-06-03 17:00
備注信息：
中標(biāo)候選人名稱：
武漢博珩電子工程有限公司
投標(biāo)報價(元)：
1118000.00
質(zhì)量：
滿足招標(biāo)文件要求
工期/服務(wù)期/交貨期：
75
項目負(fù)責(zé)人：
/
項目負(fù)責(zé)人證書：
/
資格能力條件：
滿足招標(biāo)文件要求
其他事項：
中標(biāo)候選人名稱：
北京徽太建設(shè)工程有限公司
投標(biāo)報價(元)：
1152000.00
質(zhì)量：
滿足招標(biāo)文件要求
工期/服務(wù)期/交貨期：
75
項目負(fù)責(zé)人：
/
項目負(fù)責(zé)人證書：
/
資格能力條件：
滿足招標(biāo)文件要求
其他事項：
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