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大功率半導體硅基芯片、器件研發(fā)生產(chǎn)項目

   2023-06-10
核心提示:地區(qū):江蘇,南京,浦口區(qū)行業(yè):機械電子進展階段:環(huán)評受理投資總額:50000萬元建設單位: 建設內(nèi)容及規(guī)模新建大功率半導體硅基芯
  • 區(qū):江蘇,南京,浦口區(qū)
  • 業(yè):機械電子
  • 進展階段:環(huán)評受理
  • 投資總額:50000萬元
  • 建設單位:
  • 建設內(nèi)容及規(guī)模

           新建大功率半導體硅基芯片、器件研發(fā)及生產(chǎn)項目,引進具有國際先進水平的生產(chǎn)設備及儀器,租賃芯飛智造創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園位于浦口區(qū)百合路19號的廠房作為生產(chǎn)基地,建成后形成年產(chǎn)晶圓150萬片的生產(chǎn)規(guī)模。

    項目簡介

    序號項目名稱建設地點建設單位環(huán)評機構建設規(guī)模
    2大功率半導體硅基芯片、器件研發(fā)生產(chǎn)項目江蘇省南京市浦口區(qū)百合路19號鴻瑞紳半導體南京有限公司江蘇潤環(huán)環(huán)境科技有限公司總投資50000萬元
     
     
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