各投標

11) *顆?？刂?lt;20 @0.5um

12) *Wafer材質(zhì)兼容Si，EMC，bonding等

13) *Boat可旋轉(zhuǎn)

14) *設(shè)備在先進封裝領(lǐng)域（WLCSP/Bumping/2.5D/3D封裝）具有量產(chǎn)經(jīng)驗，裝機量≥2臺

15) 具備快速降溫能力”

修改為：

三、設(shè)備技術(shù)指標

PI Curing爐要求能夠達到如下性能指標：

1）*適用200mm notch晶圓工藝，可cover晶圓厚度400~2000um

2）*支持wafer翹曲度≤±3mm

3）*溫度控制精度：±1℃（150℃~600℃）

4）*Process chamber含氧量控制：≤10ppm

5）*需配備Gas管路: O2，N2

6）*Batch size ≥75片

7）*MTBF大于250小時，uptime ≥90%

8）*Wafer Breakage Rate≤1/10000pcs

9)  *Wafer材質(zhì)兼容Si，EMC，bonding等。

10)  *顆?？刂?lt;20 @0.5um

11)  *Wafer材質(zhì)兼容Si，EMC，bonding等

12)  *設(shè)備在先進封裝領(lǐng)域（WLCSP/Bumping/2.5D/3D封裝）具有量產(chǎn)經(jīng)驗，裝機量≥2臺

13)  具備快速降溫能力

3、
未在中國電力招標采購網(wǎng)（m.fundraiserwreath.com）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區(qū)根據(jù)招標公告的相應(yīng)說明獲取招標文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機：18811547188
聯(lián)系人：李楊
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
郵箱：1211306049@qq.com
來源：中國電力招標采購網(wǎng)
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內(nèi)容為準。
編輯：mofcom