甘肅省 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2020-03-16在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:利用企業(yè)自身優(yōu)勢和多年來自主研發(fā)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝測試產(chǎn)品的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)，引進、購置先進的集成電路封裝測試設(shè)備425臺（套），實施集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項目，為公司年新增FC、QFP、MCM（MCP）系列集成電路微小形封裝測試能力7億只。項目建成達產(chǎn)后，年新增銷售收入33140萬元，利潤總額3513萬元，稅金996萬元。
資金到位或資金來源落實情況:項目總投資35000萬元，固定資產(chǎn)投資33900萬元，鋪底流動資金1100萬元，項目實施資金來源為企業(yè)自籌。
項目已具備招標條件的說明:資金已落實到位，招標所需技術(shù)資料已具備。
2、招標內(nèi)容
招標項目編號:0629-2040200228HT/10
招標項目名稱:集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項目第七期
項目實施地點:中國甘肅省
招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
10	塑封系統(tǒng)	5	120~180噸

3、投標人資格要求
投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:生產(chǎn)廠必須有兩年以上的生產(chǎn)同等設(shè)備的工作經(jīng)驗。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投標，投標書要帶有單獨的投標函、投標保證金和生產(chǎn)廠的授權(quán)書，否則投標書將作為非響應(yīng)性投標而被拒絕。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2020-03-16
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2020-03-23
是否在線售賣標書:否
評標結(jié)果將在必聯(lián)網(wǎng)和 公示。
7、聯(lián)系方式
招標人:天水華天科技股份
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（m.fundraiserwreath.com）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
手機：13683233285 
QQ:1211306049 
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com

備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

編輯：chinabidding.co